岁首往后电子行业涨幅7%，全行业排名第四。2023岁首往后，由ChatGPT掀起一轮AI海潮，大模子对算力的需求高增，AI算力和任职器成为各大厂商大模子练习和推理不成或缺的“根蒂举措”，也是提拔大模子机能的要害，AI掀起新一轮科技财富革命下，以算力和任职器为中央，受益对象陆续向上游和下游传导。同时进入下半年往后，以手机为代表的消费电子需求逐步光复，个别细分范畴先导走出下行周期拐点。截至12月13日，电子(申万)指数涨幅达6.9%，正在申万一级行业中排名第四。

　　立异是电子行业的重心伸长动能，既要远眺“日月星辰”，也要细览“山水河海”。该行以为，无论是革命性的大立异，依旧寻找式的幼立异，都将为电子行业注入新的驱动力。左右立异周期下重心产物及重心工夫的浸透节拍，有帮于一直寻找和收拢衍生而出的投资机会。预测2024年，该行以为，陪伴大模子陆续升级和终端使用多点吐花，以AI和MR为代表的阶跃式立异主线或将贯穿终年，而以折叠屏和钛合金为代表的寻找式立异也希望带来财富链变革。

　　消费电子需求回暖芒果体育，存储芯片率先涨价。23Q3环球和中国智熟手机销量苏醒，按照IDC，23Q3环球智熟手机出货量3.03亿部，同比+0.3%、环比+14.1%，出货量回暖闭键系库存改革和下半年苹果/华为/幼米等品牌新机型的推出，拉动换机需求。存储周期拐点率先映现，Q4代价全数回升。该行以为，目前原厂需要计谋仍较慎重，四序度至来岁上半年跟着下游需求光复或映现个别求过于供，由原厂控产主导的涨价或将陆续至2024年上半年芒果体育，下半年跟着需求光复涨势仍希望陆续。

　　终端需求苏醒显明，行业周期低点已过。手机墟市方面，Q3往后华为mate系列及幼米14系列发售，销量胜过预期。智熟手机墟市因宏观经济等身分拖累已继续多个季度下滑，财富链库存处于低位，且2024年有AI、潜望镜、5.5G、卫星通信等多重帮力，墟市希望从苏醒转为发展。电脑墟市方面，PC及平板电脑跌幅迅速收窄。PC方面，2023Q3出货6820万台，同环比-7.6%/+10.7%。平板电脑出货0.33亿台创新，同环比-14.2%/+17.3%。AI大模子冲破往后，AIPC系首要终端，2024年希望推出新品。平板方面，2023年因宅经济需求消浸，平板电脑出货骤减，2024年希望苏醒芒果体育。

　　闭重视大立异主线，多点吐花跌浪重重。立异主线：苹果Vision Pro或将发售，希望诱导消费电子行业新周期。该行以为 Vision Pro 希望成为划时间的产物，不管是正在苹果的过程依旧正在消费电子行业的过程上，其立异水准高出了之前的产物，不管从体味，依旧工夫上都是苹果公司的集大成者，希望再诱导消费电子财富的黄金十年。立异主线：折叠屏或成趋向，浸透率希望加快。始末数年勤恳，供应端工夫瓶颈逐步冲破，本钱陆续消浸，消费者端见解逐步改动，折叠屏手机获取必然认同，2024年折叠屏手机或加快放量。立异主线：通讯工夫或跨尤其展，陆续看好5.5G/卫星通讯等范畴。5.5G或将带来十倍于目前的汇集材干，达成万兆体验、千亿联接和内生智能，满意足够多样的生意央浼，希望成为迈向智能宇宙的要害道途。立异主线：骄气模子获得冲破往后，各界均正在寻找大模子相应的使用，AI手机/AIPC/AI声响等观点接踵出生，并陆续有产物落地。别的，AI Pin等增量墟市或旋踵而至，倡导陆续眷注。

　　半导体行业兼具周期与发展属性，立异和需求驱动下新一轮周期苏醒已然开启。环球半导体墟市受到产物周期、产能周期和库存周期多重身分影响，工夫立异和下游需求景心胸决断电子产物推出节拍和贩卖界限，上游本钱开支和稼动坦爽接影响产能扩张和缩减，而供需两边的博弈、时滞则会响应到库存周期的区别震荡阶段。站正在目前时点，该行以为，产物端迎来AI算力重心的一系列财富趋向改革，产能端本钱开支界限缩减而稼动率触底回升，库存端去化功效逐步清楚创新。按照WSTS，23Q3环球半导体墟市界限同比消浸4.5%，跌幅已大幅缩窄;环比提拔6.3%，自Q2往后开启逐季好转。

　　IC打算：存储代价强势上涨，模仿景心胸分歧。(1)存储方面，手机需求率先苏醒，新机型单机容量提拔明显，拉动位元出货伸长，2024年AI或将成为存储需求闭键驱动力，推进代价进一步上行。(2)射频方面，卓胜微300782）Q3收入创汗青新高。后续伴顺手机端需求苏醒和模组占比一直提拔，公司功绩希望陆续改革。(3)模仿芯片方面，该行以为陪伴库存去化节拍加快及需求满堂苏醒，工业车规等新型赛道主动构造的公司将具备更强的筹划韧性，希望开释更多功绩弹性。

　　半导体修筑：眷注光刻机重心财富链，国产化仍为主旋律。预测2024年，跟着宏观经济情况改革、预期转暖，下游消费电子、IC等景心胸逐步好转，向上游传导至晶圆厂、修筑、原料等症结，该行推断半导体修筑企业的功绩、估值希望迎来双重修复。

　　进步封装：破局后摩尔时间，重塑半导体财富链价钱。进步工艺节点下IC打算杂乱度及打算本钱一直提拔，跟着AI、高机能策动等使用对芯片机能日益伸长的央浼，进步封装工夫逐步成为破局之道。

　　进步封装：通富微电002156）/长电科技600584）等。危机身分：宏观需求光复不足预期;科技立异转机不足预期;墟市竞赛加剧危机。

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